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知識(shí)點(diǎn)--SMD、正裝、倒裝

SMD、正裝、倒裝


▲SMD、正裝、倒裝講解

SMD工藝即表面貼裝工藝,就是把發(fā)光二級(jí)管燈珠采用表貼的方式安裝到電路板上,作為燈珠,首先需要將3種顏色的正裝發(fā)光二級(jí)管芯片固晶在燈珠支架上,并用連線機(jī)完成燈芯電極到管腳引線的連接,然后完成燈珠的封裝,再采用表面貼裝的方式將燈珠逐顆安裝到電路板上。

正裝COB工藝即直接正裝發(fā)光二級(jí)管芯片安裝到PCB板上,因此首先是完成芯片在PCB板上的固晶,然后直接將燈芯電極與PCB板進(jìn)行連接,然后進(jìn)行整體封裝。

全倒裝COB工藝即將紅、綠、藍(lán)三色可倒裝的發(fā)光二級(jí)管芯片采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)及免錫膏技術(shù)一次性批量地安裝到PCB板上。因此避免了引線材質(zhì)、引線焊點(diǎn)及引線應(yīng)力而造成的故障隱患。