解決方案
還在為金線銅線困擾？還在為LED的質(zhì)量糾結(jié)？讓我們的全倒裝COB Mini LED 節(jié)能冷屏來幫助您
如您想選擇一款無后顧之憂的LED拼接顯示產(chǎn)品，非全倒裝COB Mini LED 節(jié)能冷屏莫屬
產(chǎn)品采用全倒裝技術(shù)，相比傳統(tǒng)正裝技術(shù)，具有超高穩(wěn)定性及可靠性，是整個顯示行業(yè)未來10年的技術(shù)發(fā)展方向，充分保護您的投資。
全倒裝技術(shù)具有優(yōu)異的穩(wěn)定性及可靠性。由于采用了芯片全倒裝技術(shù)，區(qū)別于部分倒裝技術(shù)，顯示模組上的紅、綠、藍LED芯片均采用倒裝技術(shù)。倒裝芯片無需與電路板進行打線連接，因此可避免了因引線引起的故障風險。以1920x1080為例，共有207萬個像素點，每個像素由紅綠藍三個顏色芯片構(gòu)成，因此以正裝方式，需要5根引線用于為LED芯片供電，因此將有1035萬根引線，也就是有2070個連接點，這些連接點及引線都會成為故障隱患。而采用全倒裝技術(shù)以后，這些引線全部省去，因此可避免僅2000萬個故障點，所以采用全倒裝技術(shù)后穩(wěn)定性大幅提升。
全倒裝技術(shù)具有優(yōu)異的顯示效果。由于采用了芯片全倒裝技術(shù)，避免了芯片頂部的引線，因此可獲得無阻擋的光傳遞效果，因此我們可獲得對比度更高更艷麗的畫質(zhì)效果
全倒裝技術(shù)具有優(yōu)異的散熱效果。從而進一步提升穩(wěn)定性及產(chǎn)品使用壽命。由于采用了全倒裝芯片技術(shù)。芯片的熱量不再需要通過芯片頂部的引線傳導到線路板上進行散熱，而是由芯片直接將熱傳遞給線路板，熱量傳遞更直接更快捷，因此LED芯片可獲得一個相對舒適的工作環(huán)境，從而提升了LED芯片的可靠性和使用壽命
采用MINI全倒裝芯片技術(shù)。面向更小點間距產(chǎn)品，與傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品相比具有更小的點間距優(yōu)勢，可為您帶來更高的畫質(zhì)提升，更高的防護性能。
COB封裝技術(shù)。COB封裝定位于“未來顯示技術(shù)”，真正的黑科技高端顯示產(chǎn)品，具備超高防護性、可靠性等優(yōu)勢，（防水、防潮、防塵、防震、防撞、防藍光、防輻射）
節(jié)能冷屏技術(shù)。LED芯片采用共陰極技術(shù)，從而避免了因使用共正極技術(shù)而必須采用的限流器件，從而使功耗大幅降低。結(jié)合全倒裝優(yōu)異的導熱方式，使熱量更快更多的釋放。從而使整體顯示模組的溫度進一步降低
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